芯密科技三期项目投产,国产半导体全氟密封材料迈上新台阶

来源:文汇报 时间:2023-06-28 17:44:41


(资料图)

6月28日,位于临港新片区的上海芯密科技有限公司迎来三期项目投产,投产后芯密科技产能将提升约60%,年产能达到100万个各种尺寸的密封圈,有效满足国内半导体行业全氟密封件需求。看似不起眼的全氟密封圈,却是集成电路行业的重要耗材,串联起集成电路产业的上下游。芯密科技成立于2020年1月,扎根临港新片区,3年多来已成长为国内重要的半导体全氟密封材料与产品供应商。芯密科技董事长谢昌杰告诉记者,半导体核心加工工艺中需要大量用到全氟密封件,此前国内在该产品和技术领域几乎是空白,芯密科技在研发和制造方面持续投入大量精力和资源,在国内成功打响了知名度,重点企业大量使用我们的产品。据悉,继2021年12月二期项目投产以来,芯密科技一二期项目已实现满产,销售规模不断扩大,为进一步扩充产能、提升高技术含量产品占比,芯密科技于去年底启动三期项目建设,历时6个月顺利完成洁净车间装修及主体设备安装。随着三期项目投产,芯密科技有望冲击目前市场占比领先的国际品牌市场份额,成为国内第一。多家国内知名晶圆厂和设备制造商代表出席仪式。公司客户表示,芯密科技三期项目的投产将有效提升产能,增强供应链稳定性的信心,未来将进一步加深技术交流、扩大商务合作。

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